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憑據(jù)IC Insight的數(shù)據(jù)，2015年中國(guó)集成電路企業(yè)在世界上的市場(chǎng)份額惟有3%，美國(guó)、韓國(guó)、日分內(nèi)別到達(dá)54%/20%/8%。實(shí)際上，即使是美國(guó)、韓國(guó)、日本也無(wú)法到達(dá)半導(dǎo)體家當(dāng)鏈的100%自產(chǎn)。比方，在優(yōu)秀工藝生產(chǎn)的焦點(diǎn)裝備鐫刻機(jī)方面依附荷蘭的ASML。列入環(huán)球單干，在此過(guò)程當(dāng)中漸漸進(jìn)步國(guó)產(chǎn)化的比例，是可行的半導(dǎo)體家當(dāng)開展之路。

中國(guó)內(nèi)陸芯片下流需要端終端市場(chǎng)全備，提供端希望向中國(guó)內(nèi)陸歪斜。

(1) 需要方:下流終端使用市場(chǎng)完善，范圍前提漸漸成熟。跟著環(huán)球終端產(chǎn)品生產(chǎn)才氣向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已成為環(huán)球終端產(chǎn)品生產(chǎn)基地，2017年中國(guó)汽車、智能手機(jī)出貨量分別到達(dá)29.8%、33.6%。芯片需要全面籠蓋硅基、化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)，芯片市場(chǎng)空間龐大。

(2) 提供方:當(dāng)前中國(guó)大陸產(chǎn)值范圍居前線的IC計(jì)劃、晶片經(jīng)銷、存儲(chǔ)廠家極少，技術(shù)程度還未到達(dá)當(dāng)先程度，中高端芯片生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體芯片緊張依附進(jìn)口。比年來(lái)，跟著終端需要智能手機(jī)等家當(dāng)鏈一起轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸，需要轉(zhuǎn)移和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，下流芯片提供方首先轉(zhuǎn)移到大陸。

國(guó)內(nèi)務(wù)策加速半導(dǎo)體行業(yè)開展。 比年來(lái)我國(guó)集成電路攙扶政策集中頒發(fā)， 融資、稅收、補(bǔ)貼等政策情況接續(xù)優(yōu)化。分外是2014年6月刊登的《國(guó)度集成電路家當(dāng)開展推動(dòng)綱領(lǐng)》，以集成電路家當(dāng)為底子裝備和質(zhì)料為支持，以2015年2020年、2030年為增進(jìn)周期，盡力推動(dòng)我國(guó)集成電路家當(dāng)開展:指標(biāo)是2015年，集成電路家當(dāng)販賣超過(guò)3500億元，到2020年，集成電路家當(dāng)年平衡增進(jìn)率超過(guò)20%

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