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  ADI晶圓核心芯片簡(jiǎn)要梳理 2021-06-24 17:15:30

  根據(jù)NVIDIA和AMD宣布的技術(shù)路線圖，GPU將于2018年進(jìn)入12 nm/7nm工藝。目前，AI、與采礦機(jī)相關(guān)的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進(jìn)工藝。國(guó)內(nèi)制造商已經(jīng)出現(xiàn)了寒武紀(jì)、深鑒科技、地平線、比特大陸等優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)制造商以實(shí)現(xiàn)突破，而制造主要依靠臺(tái)積電和其他先進(jìn)工藝合同制造商。

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  DEI1184-SES 8通道分立數(shù)字接口IC 2024-05-22 09:07:53

  DEI1184-SES是一款專為航空電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的8通道分立數(shù)字接口IC，采用HV DIMOS技術(shù)，能處理8個(gè)離散信號(hào)并轉(zhuǎn)換為串行邏輯數(shù)據(jù)。其特點(diǎn)包括8個(gè)可配置輸入通道，符合空客規(guī)范的輸入閾值和遲滯，低輸入電流，內(nèi)部隔離二極管，高雷電瞬態(tài)抗擾度，串行I/O接口，兼容SPI，TTL/CMOS兼容輸入和三態(tài)輸出，高數(shù)據(jù)速率，以及適應(yīng)不同電源要求的邏輯和模擬電源電壓。采用16L SOIC EP封裝，適合航空電子設(shè)備。