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Minco高密度互連(HDI)柔性電路

發(fā)布時(shí)間：2025-08-20 10:46:28 瀏覽：2302

　　Minco公司的高密度互連(High Density Interconnect，HDI)柔性電路

Minco高密度互連(HDI)柔性電路

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　高密度設(shè)計(jì)：通過使用小至50微米的通孔或9微米的銅線，能夠在較小的電子封裝內(nèi)增加密度，從而提升電氣性能和一致性。

　　集成化優(yōu)勢(shì)：

　　縮小封裝尺寸：減少整體占地面積，使產(chǎn)品更加緊湊。

　　盲孔和埋孔構(gòu)造：提供額外的設(shè)計(jì)選項(xiàng)，進(jìn)一步優(yōu)化電路布局和功能集成。

　　定制化服務(wù)：公司的工程師團(tuán)隊(duì)隨時(shí)準(zhǔn)備為客戶提供定制化的電路解決方案，以滿足不同客戶的具體需求。

　　項(xiàng)目啟動(dòng)工具：提供新的柔性電路項(xiàng)目工作表，方便客戶快速啟動(dòng)相關(guān)項(xiàng)目。

　　產(chǎn)品系列

　　剛?cè)峤Y(jié)合電路(Rigid Flex)：結(jié)合了剛性電路和柔性電路的優(yōu)點(diǎn)，既具有剛性部分的穩(wěn)定性和可靠性，又具備柔性部分的可彎曲性和靈活性，適用于對(duì)空間利用和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。

　　多層柔性電路(Multi-Layer Flex)：通過多層柔性電路板的堆疊和互連，能夠?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的功能和更高的集成度，滿足復(fù)雜電子系統(tǒng)的需求。

Minco是專注于為嚴(yán)苛應(yīng)用提供溫度傳感與控制、熱加熱、柔性電路及集成解決方案。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體、能源等多個(gè)行業(yè)。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司優(yōu)勢(shì)分銷Minco產(chǎn)品，歡迎咨詢了解。

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